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美高梅焊常识

美高梅焊工艺焊点的形成过程

发布时间:2013-09-23  资讯来源:

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       美高梅焊工艺流程

美高梅焊工艺流程视频

 

      第一、美高梅是由狭窄的喷口喷出的“湍流”美高梅,流速快,对治具有影阴的焊接部位有较好的渗透性。同时,湍流波向上的喷射力可以使美高梅焊焊剂气体顺遂排出,大大减少了漏焊及垂直填充不足的缺陷。
      第二、美高梅是个“平滑”波,焊锡流动速度慢,能有用去除端子上的过量焊锡,使所有的焊接面润湿优良,并能对第美高梅所造成的拉和桥接实行充分的修正。
      冷却阶段制冷系统使PCB板的温度急剧下降可明显改善铅焊料共晶生产时产生的空泡及焊盘剥离问题。
      氮气保护,在焊接整个过程中,在预热阶段和焊接区加有氮气保护可有用防止裸铜和共晶焊料氧化,大幅提高润湿性和流动性,确保焊点的可靠性。
      焊点的形成过程
      当PCB加入美高梅面前端A处尾端B处时PCB焊盘与引脚全部浸在焊料中被焊料润湿,开始产生扩散反应,此时焊料是连成片(桥连)的。当PCB离开美高梅尾端的瞬间,由于焊盘和引脚表面与焊料间金属间合金层的结合力(润湿力),使少量焊料沾附在焊盘和引脚上,此时焊料与焊盘间的润湿力大于两焊盘间焊料的内聚力,使各焊盘间的焊料分开,并由于表面张力的作用使焊料以引脚为中心,收缩到小状态,形成饱满、半月形焊点。相反,如果焊盘和引脚可焊性差或温度低,就会出现焊料与焊盘间的润湿力小于两焊盘间焊料的内聚力,造成桥接、漏焊或虚焊。
      PCB与焊料波分离点位于B1和B2间某个位置,分离后形成焊点。




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