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美高梅焊常识

影响美高梅焊接效果的因素

发布时间:2013-09-24  资讯来源:

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美高梅焊接是产生PCB组件缺陷的首要原因,在整个组装过程中它引起的缺陷高达50%。当PCB有上千个焊点时,焊接必须要有很高的成功率才行。
美高梅焊接过程中根本上都是在PCB上来实行的,因此在PCB上焊接缺陷首要反映在虚焊、不润湿、反润湿、焊点轮廓敷形(以下简称敷形)不良、连焊(或桥连)、拉、空洞、针孔、“放炮”孔、扰动焊点或断裂焊点、暗色焊点或颗料状焊点等方面。

下图是影响美高梅焊接效果的些首要因素

 

影响美高梅焊接效果的因素

影响美高梅焊接效果的因素图




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