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美高梅焊常识

美高梅焊点空洞现象处置方法

发布时间:2013-09-25  资讯来源:

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美高梅焊点空洞亦称孔穴,是由于焊料尚未全部填满PCB的插件孔而出项的现象,这种缺陷有时也会造成电气导通不良。由于强度减弱即便暂时焊上了,也会在使用中因环境恶化而脱焊,如图所示:

 

美高梅焊工艺

美高梅焊点空洞

 

美高梅焊点空洞常见的形成因素与处置方法

形成因素:孔与引脚配合关系严重失调 
处置方法:调整好孔-线的配合关
形成因素:PCB打孔偏离了焊盘中心 
处置方法:提高焊盘孔的加工精度和质量
形成因素:焊盘不完整 
处置方法:改善PCB的加工质量
形成因素:孔周围氧化或有毛刺 
处置方法:改善焊盘孔的洁净状态和可焊性
形成因素:引线氧化、脏污、预处置不良 
处置方法:改善引线的洁净状态和可焊性




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