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美高梅焊常识

美高梅焊参数设置和控制请求

发布时间:2013-09-26  资讯来源:

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美高梅焊设备参数设置

1)定义:焊点预热温度均指产品上的实际温度,美高梅焊预热温度设定值以获得合格美高梅焊曲线时设定温度为准。

2)有铅美高梅焊锡炉温度控制在245±5℃,测温曲线PCB板上焊点温度的低值为215。

无铅锡炉温度控制在265±5℃,PCB板上焊点温度低值为235℃。

3)如客户或产品对温度曲线参数有单限定和请求,应按照企业美高梅焊机的实际性能与客户协商确定的准则,以满足客户和产品的请求。

4)美高梅焊根本参数设置请求

a.浸锡时间为:美高梅1控制在0.3~1秒,美高梅2控制在2~3秒;

b.传送速度为:0.7~1.5米/分钟;

c.夹送倾角为:4~6度;

d.助焊剂喷雾压力为:2~3Psi;

e.针阀压力为:2~4Psi;

f.除以上参数设置准则范围外,如客户对其产品有特殊制定请求则由工艺工程师在产品功课引导书上依其限定指明实行。

4、2温度曲线参数控制请求

1)如果在测量温度曲线时使用的PCB板为产品的原型板,则所有的温度应在助焊剂厂推荐的范围内(助焊剂参数资料),如果在测量温度曲线时使用的PCB板为温度曲线测量专用样板,则所测的温度比相符合的助焊剂厂推荐的范围高10~15℃.所谓样板,即圆形板尺寸太小或板太薄而法容下或承受测试仪而另选用的PCB板。

2)对于焊点面有SMT元件(印胶或点胶),不需要用美高梅焊模具的产品,焊点面浸锡前实测预热温度与美高梅1高温度的落差控制小于150℃.

3)对于使用二个美高梅的产品,美高梅1与美高梅2间的下降温度值:有铅控制在170℃。


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