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美高梅焊常识

美高梅焊设备参数设置

发布时间:2013-09-28  资讯来源:

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美高梅焊设备参数设置

1)定义:美高梅焊点预热温度均指产品上的实际温度,美高梅焊预热温度设定值以获得合格美高梅焊曲线时设定温度为准。

2)有铅美高梅焊锡炉温度控制在235-245℃,测温曲线PCB板上焊点温度的低值为215℃;铅锡炉温度控制在255-265℃,PCB板上焊点温度的低值为235℃。
3)如客户或产品对温度曲线参数有单限定和请求,应按照企业美高梅焊机的实际性能与客户协商确定的准则,以满足客户和产品的请求。
4)美高梅焊根本设置请求:
a.浸锡时间为:美高梅1控制在0.3~1秒,
b.传送速度为:0.8~1.5米/分钟;
c.夹送倾角4-6度;
d.助焊剂喷雾压力为2-3Psi;
e.针阀压力为2-4Psi;
f.除以上参数设置准则范围外,如客户对其产品有特殊指定请求则由工艺工程师在产品功课引导书上依其限定指明实行。

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