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美高梅焊常识

美高梅焊接首要参数先容

发布时间:2013-10-07  资讯来源:

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1.美高梅焊预热参数

A.“预热温度“般设定在90-110度,这里所讲“温度”是指预热后PCB板焊接面的实际受热温度,而不是“表显”温度;如果预热温度达不到请求,则易出现焊后残留多、易产生锡珠、拉锡等现象;

B、影响预热温度的有以下几个因素,即:PCB板的厚度、走板速度、预热区长度等;


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2、美高梅焊锡炉温度:

以使用63/37的锡条为例,般来讲此时的锡液温度应调在245255度为合适,尽量不要在超过260度,因为新的锡液在260度以上的温度时将会加快其氧化物的产生量,有图如下暗示锡液温度与锡渣产生量的关系:

3、美高梅焊链条(或称输送带)的倾角:

A、这倾角指的是链条(或PCB板面)与锡液平面的角度;

B、当PCB板走过锡液平面时,应包管PCB零件面与锡液平面只有个切点;而不能有个较大的接触面;

C、当没有倾角或倾角过小时,易造成焊点拉、沾锡太多、连焊多等现象的出现;当倾角过大时,很明显易造成焊点的吃锡不良甚不能上锡等现象。

四、美高梅焊冷却风刀:

在美高梅炉使用中,“风刀”的首要作用是吹去PCB板面多余的助焊剂,并使助焊剂在PCB零件面均匀涂布;般情况下,风刀的倾角应在100左右;如果“风刀”角度调整的不合理,会造成PCB表面焊剂过多,或涂布不均匀,不但在过预热区时易滴在发热管上,影响发热管的寿命,而且会影响焊完后PCB表面光洁度,甚或许会造成局部元件的上锡不良等情况的出现。



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