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美高梅焊常识

美高梅焊接如何达到最佳状态

发布时间:2013-10-10  资讯来源:

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   美高梅焊、 无铅波美高梅焊接生产工艺、 焊接质量控制,生产工艺材料前可以分别从和工艺参数提高质量这三个方面,下面列出的是些常见的缺陷和故障排除。可以使用以下方法来处置这些问题和达到佳状态。

  一 、焊锡联合失败

   原因: 熔不足 ;预热坏 ;传输速度是太快 ;佳洁士不均匀 ;组件的氧化 ;垫氧化 ;焊锡有更多的人渣。

   处置方案:增补的助焊剂喷雾 ;增补预热温度和较长的预热时间 ;降低传输速度 ;稳固的峰值 ;删除组件或更换组件的氧化层 ;更换 PCB;删除的人渣。

   二、桥接

   原因: 焊接温度是太高 ;焊接时间过长 ;轨道倾角是太小。

   处置方案:降低焊接温度 ;减少焊接时间 ;改进的轨道倾角。

   三、镀锡板表面

   原因: PCB 板压锡太深 ;美高梅高度是太高 ;PCB 的翘曲的葬礼。

   处置方案:减少压锡深度 ;降低美高梅高度 ;调配或使用固定的框架。

   此刻处置美高梅焊以上问题好的方法也保护在氮气氛使用磷焊锡渣率可控制在低限度,少焊接缺陷,最佳过程控制。  电脑无铅美高梅焊



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