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美高梅焊常识

无铅焊接需要面对的问题

发布时间:2013-10-12  资讯来源:

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1、金本身的结构,使它跟有铅焊料相比,比较脆,弹性不好。
Sn-Zn合金的液相线和固相线的熔点会增高,但随着Bi的质量数的增大,焊料的熔化间隔即固液间隔增大,所以Bi就会使合金熔点降低,脆性也稍有(相比有铅)增大。
2、润湿性差,只会扩张,不会收缩。Sn-Ag系合金添加铜时,共晶点会改变。当Ag的质量数增补到4.8%、Cu增补约1.8%时产生共晶。如果在合金添加In时,将会造成提高合金微细化强度和扩张特性的同时,表面会形成氧化膜,所以浸润性稍差。
3、色泽暗淡,光泽度稍差。因为在铅焊料的搭配中,磷的元素限制了使用,所以光泽度稍差,但不影响其它焊接质量。
4、锡桥、空焊、针孔等不良率有待降低。
此类缺陷多于有铅焊料,但并不是法处置的问题.助焊剂的种类、质量比有铅选择要严刻,预热器恒温要稳固.美高梅的焊接时间、接触面、PCB的温度要有严刻的包管,如第美高梅焊接时间1~1.5S,接触面积10~13mm;第二美高梅焊接2~2.5S,接触面积为23~28mm左右,板面温度不能超过140℃以上。所以铅焊料对于设备性能请求高,特别是双美高梅的距离,如果设计过远,会造成板面的温度下降,并增补了助焊剂挥发,导致产生锡桥、锡孔等焊接缺陷。
5、弯月面提高问题。
在使用无铅焊料实行美高梅焊接时,会产生弯月面提高(Fillet Lifting)的不良情况。可以看到,随着固化现象的组合变化,由Bi的偏析使焊区周边形成Bi-rich状低熔点局部,再由引线和焊料收缩产生对低熔点部焊料的拉伸,从而造成了焊区部的上浮现象。
6、焊料氧化的问题。
在铅焊接中出现的氧化物首要有两种
1.黑色氧化物粉末
2.黑色氧化物粉末和可再利用的焊锡的混合物.

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