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美高梅焊常识

双美高梅焊首要的美高梅类型

发布时间:2013-10-19  资讯来源:

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美高梅焊料波形是影响混装组件焊接质量的首要因素。经过对美高梅焊料波形的改进,增补其对密集焊区或布置不规律元器件的焊接能力,可以派生出许多不同的焊接类型。记得我有写过篇文章叫双美高梅焊工作原理能帮广大客户更好的了解美高梅焊。实际使用中有许多类型的美高梅焊设备可供选择,这些设备经过产生各种形式的焊料波来满足组件的装焊需求。代表性的有以下几种:

美高梅焊美高梅图

美高梅焊美高梅图

 

一.振动波

振动美高梅焊(VibratingWave S0ldering)又分为气泡式(Bubble Wave)和Ω波(OmegaWave)等几种类型。振动类美高梅焊是克服排气效应和阴影效应引起焊接死区的又有用方法。气泡式美高梅焊般采用单波形式,从锡槽底部喷射到熔融焊料中的氮气产生许多气泡,随着这些气泡打散包围在焊区周围的气体而使焊料得以加入焊区。

Ω波利用了超声波引起熔融焊料振动的原理形成焊料波。在Ω波蜂焊中,超声波产生器产生振幅可控的低频振动(5060 Hz)引起焊料液面形成波动。振动的焊料冲破焊剂飞沫并置换出气体,从而使焊料加入焊接死区。随着PcB向设备出口方向移动,焊料振动逐渐减弱,从而经历了个类似平滑波的焊料区域,进步消除了焊点处的桥连和拉。Ω美高梅焊与双美高梅焊具有同样的焊接效果,但是所用的焊料更少,因而更经济。有科研表明,Ω波在填充通孔、消除焊接死区方面有比双美高梅焊更好的效果.如果在双美高梅焊的第个美高梅中就增补超声波振动,其消除焊接缺陷、提高焊接质量的效果就会更好。

 

二.λ波(扰流波)

   λ波由个较宽的平坦主峰区和个较弯曲的副峰区组成,焊接时,焊区与美高梅接触时间较长,焊料的擦洗作用较好。喷嘴前安置了挡板控制波形以及美高梅的速度特性,使喷嘴前形成了较大的相对速度为零的区域。在这区域实行焊接有助于减少焊点的拉、桥连现象。

   λ波的种变形是所谓的T形波。T形波是将k波主峰缩短、副峰延长而成的,整个美高梅变得较宽。由于美高梅加宽,焊区的焊接时间得以包管,焊料的表面张力有充分时间将余焊料拖回美高梅中,从而减少了桥连现象.λ波与T形波首要用于组装密度低、片式元器件较少的场合。


三.惰性氛围美高梅焊

惰性氛围(1nert Environment)美高梅焊首要是在美高梅焊中引人惰性气氛(此刻首要用氮气),以防止美高梅处的焊料氧化并降低了对焊区的润湿性。随着免清洗、低活性焊剂使用的逐渐增多,惰性氛围弥补了低活性焊剂对焊区清洁能力不足的问题,同时也降低了锡渣生成和焊料浪费。

通常,产生惰性氛围的途径有两种;种是仅在焊料波周围的焊接区域增补惰性气体。这时,弥漫在焊接室内的氮气包围着焊料波面,随着PCB沿波面移动焊接,氮气也始终包围着焊区周围的空间,防止高温氧化的产生。另种则是经过风道在预热与焊接区域同时增补惰性气体。这种方式的氮气用量较多,但从组件预热开始就对焊区提供了保护,因而焊接质量更高。通常,氯气美高梅焊的氮气用量为18—20 m’/h,氧含量要控制在50×10-6左右。

 

美高梅焊接方式此刻首要有两大类:类是单美高梅焊接,另类是双美高梅焊接。双美高梅焊接首要用于线路板元器件比较密集或者焊锡面有贴片元件焊接。单美高梅焊首要用于元器件比较少的焊接


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