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美高梅焊常识

无铅美高梅焊工艺

发布时间:2013-10-28  资讯来源:

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      焊接温度:在焊接中为了能终获得结合部的佳合金金属,采纳定的加热鬼蜮伎俩供给相符合的热能是获得优良焊点的重要条件。在佳焊接条件下,焊点强度取决于焊接温度,接合温度在250℃附近具有高的结合强度,在高强度位处,焊点表面具有好的金属光泽,并且能在界面处生成合适的金属化合物。
      美高梅倾角:由于PCB加入锡波角度的不同,美高梅流速相对改变,在切入点的湍流和擦洗作用也相对改变,这对减少焊料层的大小拉和桥连等均大有好处(有铅佳倾角6-8°,铅佳倾角4-6°)
      夹送速度:焊接时间可以用夹送速度反映出来,被焊面浸入和退出焊料美高梅的速度对润湿质量、焊料层的均匀性和厚度影响很大。每对基体金属和助焊剂的组合都有自己特有的抱负浸入速度,该速度是助焊剂活性的基体金属热传能力的函数,设备系统应确保夹送速度能在0.5-2.0m/min内变速,在实际生产过程中适应的夹送速度的确定,要按照具体的生产效率、PCB基板和元器件的热容量、浸渍时间及预热温度等综合因素,经过工艺试验确定.
      美高梅高度:美高梅偏高时,泵道内液态焊料流速增补,美高梅不易稳固,焊料氧化明显加剧,并能掩盖因局部润湿不良造成的缺陷,美高梅偏低道内流体流速低,并为上层流态,因而美高梅跳动小、平稳,但对 PCB压力也小了,这不利于焊缝的填充,般适应焊接的美高梅高度为6-8mm。可参考:触摸屏无铅双美高梅焊机 /show-123-765.html

      推荐使用优越的产业辅料:氮气(N2)
      a.氮气的物理性质佳;
      b.在多数液体中等低溶性;
      c.高瞬时流量;
      d.正常条件下的化学惰性;
      e.膨胀性能好,安全,适用于高压工艺;
      f.贮存及使用方便;
      g.净;

      氮气应用于回流焊和美高梅焊所带来的优点:
      a.扩大工艺窗口,提高工艺适应性;
      b.提高焊接质量(防止氧化,浸润性优良,高质量焊点);
      c.做到免清洗,适应环保请求;
      d.达到细间距芯片高密度装配请求;
      e. 简化操纵;

      铅焊接中元器件对温度的请求
      般元器件对焊接温度请求如下
      A.SMA类:  预热温度  Max150℃    时间<3分钟,
      焊接温度  Max250℃    时间约5′S,
      Max230℃    时间<7.5′。
      B.SMD类:
      a.薄膜电容器:预热温度  Max150℃   时间 <3分钟,
      焊接温度  Max250℃   时间 <5′S。
      b.半导体管类:预热温度  130~150℃  时间1—3分钟,
      焊接温度  240~260℃  时间3—10′S
      c. SOP-IC:预热温度 < 150℃     时间1—3分钟,
      焊接温度 < 260℃     时间 3—4′S。

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