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美高梅焊常识

美高梅焊原理先容

发布时间:2013-11-06  资讯来源:

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美高梅焊是将熔融的液态焊料,借助与泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,插装了元器件的PCB置与传送链上,经过某特定的角度以及定的浸入深度穿过焊料美高梅而实现焊点焊接的过程。

美高梅面的表面均被层氧化皮覆盖,它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态,在美高梅焊接过程中,PCB接触到锡波的前沿表面,氧化皮破裂,PCB前面的锡波皲褶地被推向前进,这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动美高梅焊机焊点形成:当PCB加入美高梅面前端时,基板与引脚被加热,并在未离开美高梅面前,整个PCB浸在焊料中,即被焊料所桥联,但在离开美高梅尾端的瞬间,少量的焊料由于润湿力的作用,粘附在焊盘上,并由于表面张力的原因,会出现以引线为中心收缩小状态,此时焊料与焊盘间的润湿力大于两焊盘间的焊料的内聚力。因此会形成饱满,圆整的焊点,离开美高梅尾部的多余焊料,由于重力的原因,回落到锡锅中 。

美高梅高度的控制 美高梅高度的控制不仅对于焊接质量非常重要,对于减少锡渣也有帮助。先,美高梅不宜过高,般不应超过印刷电路板厚度方向的1/3,也就是说美高梅端要超过印刷电路板焊接面,但是不能超过元器件面。同时美高梅高度的稳固性也非常重要,这首要取决于设备制造商。从原理上讲,美高梅越高,与空气接触的焊锡表面就越大,氧化也就越严重,锡渣就越多。另方面,如果美高梅不稳,液态焊锡从峰回落时就容易将空气带入熔融焊锡内部,加速焊锡的氧化。


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