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美高梅焊常识

美高梅焊工艺中预热的作用

发布时间:2013-11-07  资讯来源:

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在美高梅焊、无铅美高梅焊工艺技艺中,预热是很重要的个体系,知道其原理并准则操纵,对增强焊接质量有很大作用。


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预热能将焊剂中的溶剂挥发掉,这样能够削减焊接时爆发气体。提高助焊剞的活性, 增补焊盘的湿润性能 ,去除有害杂质 ,减低焊料的内聚力以利于两焊点间的焊料分开 。

焊剂中松香和活性剂开端分化和活性化,能够去掉印制板焊盘、元器件端头和引脚外表的氧化膜以及其它污染物,起起到维护金属外表防止爆发再氧化的效果。

将印制板和元器件充沛预热,防止焊接时急剧升温爆发热应力损坏印制板和元器件。印制板预热温度和时刻要按照印制板的巨细、厚度、元器件的巨细和多少、以及贴装元器件的多少来断定。PCB外表预热温度在90~130℃,多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上限,不样PCB类型和拼装方式的预热温度,参阅时定要联络拼装板的具体情况,做技艺实验或试焊后实行设置。

有条件时可测实时温度曲线,预热时刻由传送带速度来操控。如预热温度偏低或和预热时刻过短,焊剂中的溶剂蒸发不充沛,焊接时爆发气体导致气孔、锡球等焊接缺点;如预热温度偏高或预热时刻过长,焊剂被提早分化,使焊剂失掉活性,相同会导致毛刺、桥接等焊接缺点。因而要恰当操控预热温度和时刻,最佳的预热温度是在美高梅焊前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性。


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