联络大家/

联络人:谭政
手 机:13925275388
电 话:0755-27315580
传 真:0755-27315980
邮 箱:2355673953@qq.com
网 址:www.bofenghan.com.cn
地 址:深圳宝安区福永街道凤凰社区凤凰大道177号
 
 您当前的位置:美高梅登录中心 > www.12253.com > 美高梅焊常识

美高梅焊常识

美高梅焊焊接工艺与调试

发布时间:2013-11-11  资讯来源:

上一篇:美高梅焊工艺中预热的作用

下一篇:影响美高梅焊机技艺的因素有哪些?


一般大家讲美高梅焊运输速度为0-2M/min可调,但考虑到元件的润湿特性以及焊点脱锡时的平稳性,速度不是越快或越慢好。每种基板都有种最佳的焊接条件:适宜的温度活化适量的助焊剂,美高梅适宜的浸润以及稳固的脱锡状态,才能获得优良的焊接品质。(过快过慢的速度将造成桥连和虚焊的产生)


美高梅焊工艺流程详解


焊接工艺里预热条件是焊接品质好坏的前提条件。当助焊剂被均匀的涂覆到PCB板以后,需要提供适当的温度去激发助活剂的活性,此过程将在预热区实现。有铅焊接时预热温度大约维持在70-90℃间,而无铅免洗的助焊剂由于活性低需在高温下才能激化活性,故其活化温度维持在150℃左右。在能包管温度能达到以上请求以及保持元器件的升温速率(2℃/以内)情况下,此过程所处的时间为1分半钟左右。若超过界限,或许使助焊剂活化不足或焦化失去活性引起焊接不良,产生桥连或虚焊。

另一方面当PCB从低温升入高温时如果升温过快有或许使PCB板面变形弯曲,预热区的缓慢升温可缓减PCB因快速升温产生应力所导致的PCB变形,可有用地幸免焊接不良的产生。

炉温是整个焊接系统的关键。有铅焊料在223℃-245℃间都可以润湿,而无铅焊料则需在230℃-260℃间才能润湿。太低的锡温将导致润湿不良,或引起流动性变差,产生桥连或上锡不良。过高的锡温则导致焊料本身氧化严重,流动性变差,严重地将损伤元器件或PCB表面的铜箔。由于各处的设定温度与PCB板面实测温度存在差异,并且焊接时受元件表面温度的限制,有铅焊接的温度设定在245℃左右,无铅焊接的温度大约设定在250-260℃间。在此温度下PCB焊点钎接时都可以达到上述的润湿条件。


相干技艺文章推荐

电脑美高梅焊 美高梅焊原理及分类
美高梅焊接不良改善方法
美高梅焊的工作原理



上一篇:美高梅焊工艺中预热的作用

下一篇:影响美高梅焊机技艺的因素有哪些?

 

qq客服在线客服
XML 地图 | Sitemap 地图