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美高梅焊常识

美高梅焊接对线路板及元件的请求

发布时间:2013-12-21  资讯来源:

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美高梅焊接不光是对美高梅焊设备本身机美高梅焊接技艺工艺要严刻的请求控制,不要忽略了美高梅焊接的好坏跟线路板本身和元器件也有很大的关系。下面美高梅登录中心美高梅焊就为大讲解下美高梅焊接对线路板及元件的请求。  

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1、焊盘设计在设计插件元件焊盘时,焊盘大小尺寸设计应合适。焊盘太大,焊料铺展面积较大,形成的焊点不饱满,而焊盘太小,形成的焊点为不浸润焊点。孔径与元件引线的配合间隙太大,容易虚焊,当孔径比引线宽0.05mm-0.2mm,焊盘直径为孔径的2~2.5倍时是焊接比较抱负的条件。

在设计贴片元件焊盘时,应考虑以下几点:·为了尽量去除"阴影效应",元件焊端或引脚应正对着锡流的方向,以利于与锡流的接触,减少虚焊和漏焊。美高梅焊时推荐采用的元件布置方向图如图5所示。·美高梅焊接不适合于细间距QFP、PLCC、BGA和小间距SOP器件焊接,也就是说在要美高梅焊接的这面尽量不要布置这类元件。·较小的元件不应排在较大元件后,以免较大元件妨碍锡流与较小元件的焊盘接触,造成漏焊。

   2、 PCB平整度控制美高梅焊接对印制板的平整度请求很高,般请求翘曲度要小于0.5mm。如果大于0.5mm要做平整处置。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右,其翘曲度请求就更高,否则法包管焊接质量。

   3、妥善保存并缩短储存周期在焊接中,尘埃、油脂、氧化物的铜箔及元件引线有利于形成合格的焊点,因此印制板及元件应保存在干燥、清洁的环境下,并且尽量缩短储存周期。对于放置时间较长的印制板,其表面般要做清洁处置,这样可提高可焊性,减少虚焊和桥接,对表面有定程度氧化的元件引脚,应先除去其表面氧化层。电脑美高梅焊 触摸屏美高梅焊




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