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美高梅焊常识

美高梅焊接故障问题处置

发布时间:2013-12-30  资讯来源:

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 美高梅焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某特定的角度以及定的浸入深度穿过焊料美高梅而实现焊点焊接的过程。但是在美高梅焊中还是会存在些很小的问题。

美高梅焊

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 1、美高梅焊后板面脏污:首要由于助焊剂固体含量高、涂敷量过多、预热温度过高或过低,或由于传送带爪太脏、焊料锅中氧化物及锡渣过多等原因造成的;

 2、美高梅焊后PCB变形:般产生在大尺寸PCB,由于大尺寸PCB重量大或由于元器件布置不均匀造成重量不平衡。这需要PCB设计时尽量使元器件分布均匀,在大尺寸PCB中间设计工艺边。

 3、 美高梅焊后元件掉:贴片胶质量差,或贴片胶固化温度不正确,固化温度过高或过低都会降低粘接强度,美高梅焊接时经不起高温冲击和美高梅剪切力的作用,使贴装元件掉在料锅中。

4、 看不到的缺陷:焊点晶粒大小、焊点内部应力、焊点内部裂纹、焊点发脆、焊点强度差等,需要X光、焊点疲劳试验等检测。这些缺陷首要与焊接材料、PCB焊盘的附着力、元器件焊端或引脚的可焊性及温度曲线等因素有关

5、焊接温度过低、焊接时间过短,由于不能定厚度的金属间化合物而会造成焊点与被焊接面的机械结合强度差;但焊接温度过高或焊接时间过长,又会使金属间化合物厚度过厚、结构疏松,也会影响焊点与被焊接面的机械结合强度。冷却速度过慢,会形成大结晶颗粒,造成焊点抗疲劳性差,但冷却速度过快,又容易产生元件体和焊点裂纹;焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等间相互作用的复杂过程,美高梅焊的焊接质量与印制板、元器件、焊料、焊剂、焊接温度和时间等工艺参数以及设备条件等诸多因素有关。在生产过程中要按照本单位的设备以及产品的具体情况经过选择适当的焊料和焊剂,调整工艺参数,持续回顾阅历,还要增强设备的日常维护,使设备始终处于优良状态,力求焊接不良率降到低限度。




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