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美高梅焊常识

无铅美高梅焊局部技艺问题及方法

发布时间:2015-07-22  资讯来源:

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    插好零件的线路板经上锡后,线路板底面的焊点表面应光滑,出现锡柱、搭连、光泽性差及虚焊等,这样的线路板是合格的,但有时候线路板上的设计不合理也是原因,这是值得注意的。

自动锡焊方面的问题和处置方法

锡焊后的状态

原   因

处置方法

1.铜箔表面、元件端线氧化及藏污

清洗铜箔及元件端线

幸免线路板、元件长期存放

科研焊剂有问题,换新焊剂

2.焊剂的锡焊性不好

3涂敷的焊剂与铜箔产生了化学变化

4.焊剂变质

1.铜箔表面氧化及藏污

清洗铜箔表面,充分预热,预热温度准则:醛线路板90~110℃,环氧线路板110~130(锡焊面温度),调整焊剂、共晶焊锡时,温度为255-260℃线路板与锡液的接触不要超过线路板厚度的1/2,降低锡液高度调整传动速度,科研线路板的设计,在线路板涂保护膜

2.焊剂预热不够

3.焊剂用量过少

4.焊锡温度低

5.传送带速度快

1. 线路板在锡液中浸过度

2. 铜箔面积过宽

3. 锡保护膜

4. 焊剂与溶融焊锡不溶

1.铜箔表面、元件端线氧化藏污

清洗铜箔和端线氧化藏污的地方,改变线路板锡焊方向,涂锡保护膜,科研线路板的设计

2.线路的焊锡方向不好

3.线路板的设计不好

4.焊锡保护膜

1.焊锡中不物多

焊锡的度,特别要检查As.Sh.Cd.En.Cu的混入有,涂锡保护膜,清洗铜箔表面及端线的氧化藏污处,检查焊剂,锡焊温度改为255-260

2.焊锡没有保护膜

3.铜箔和元件端氧化及藏污

4.焊剂的锡焊性差

5.锡焊温度不合适

线

1.端线氧化藏污

故知新清洗铜箔和端线表面,不挂锡时,用泵清除附着的氧化物,浸焊不要超过线路板厚度约1/2

2.有不沾锡的东西(例如涂料有机树脂)

3.焊剂的锡焊性不好

4.焊剂时间过长质量劣化

1.锡焊温度过低

 锡焊温度定为255-260℃检查焊剂,除去端线氧化物调整件端线线径(d)和孔径(D(例如D=1,

d=0.8传送带速度每分钟米,线路板预热干燥)

2.焊剂的锡焊性不好

3.端线氧化藏污

4.铜箔表面氧化藏污

5.焊剂变质

6.传送带速度过快

7.锡焊保护膜

8.线路板受潮产生气泡

局部地方

不沾锡

1.铜箔表面局部藏污

清洗端线(剥线或再次预焊),幸免

长期存放,检查焊剂或再换新焊剂

2.锡箔与线路板接触但不挂锡

3.线路板翘曲

线

1.锡焊度过高

 锡焊温度定为255-260℃定为准则每分钟米,线路板的四角压紧

2.传送带速度过慢

3.线路板未压好




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