联络大家/

联络人:刘雷
手 机:13823196390
电 话:0755-27315580
传 真:0755-27315980
邮 箱:2355673953@qq.com
网 址:www.bofenghan.com.cn
地 址:深圳宝安区福永街道凤凰社区凤凰大道177号
 
 您当前的位置:美高梅登录中心 > www.12253.com > 美高梅焊常识

美高梅焊常识

美高梅焊原理及分类

发布时间:2016-09-14  资讯来源:

上一篇:全自动节能美高梅焊设备

下一篇:合格美高梅焊点请求


一、美高梅焊的原理

美高梅焊技艺是由早期的热浸焊接(Hot Dip Soldering)技艺发扬而来。热浸焊接是把整块插好电子元器件的PCB与焊料面平行地浸入熔融焊料缸中,使元器件引线、PCB铜箔实行焊接的流动焊接方法。PCB组件按传送方向浸入熔融焊料中,停留按时间,然后再离开焊料缸,实行适当冷却。有时焊料缸还作上下运动。美高梅焊机是在浸焊机的基础上发扬起来的自动焊接设备,两者首要的区别在于设备的焊锡槽。美高梅焊是利用焊锡槽内的机械式或电磁式离心泵,将熔融焊料压向喷嘴,形成股向上平稳喷涌的焊料美高梅,并源源持续地从喷嘴中溢出。装有元器件的印制电路板以直线平面运动的方式经过焊料美高梅,在焊接面上形成浸润焊点而完成焊接。图是美高梅焊机的焊锡槽示意图。 


美高梅焊锡槽

美高梅焊锡槽


现在,美高梅焊设备已经产化,美高梅焊成为应用遍及的种焊接印制电路板的工艺方法。这种方法适宜成批、大量地焊接面装有分立元件和集成电路的印制线路板。凡与焊接质量有关的重要因素,如焊料与焊剂的化学成分、焊接温度、速度、时间等,在美高梅焊机上均能得到比较健全的控制。图是美高梅焊机的外观图。

美高梅焊

美高梅焊


传统插装元件的美高梅焊工艺根本流程如图所示,包括准备、元器件插装、美高梅焊、清洗等工序。



美高梅焊工艺流程

美高梅焊工艺流程


二、美高梅焊的分类


1.单美高梅焊 单美高梅焊是借助焊料泵把熔融状焊料持续垂直向上地朝狭长出口涌出,形成20~40mm高的美高梅。这样可使焊料以定的速度与压力作用于PCB上,充分渗透入待焊接的元器件引线与电路板间,使完全湿润并实行焊接。

单美高梅焊

单美高梅焊


2.斜坡式美高梅焊 这种美高梅焊机和般美高梅焊机的区别,在于传送导轨以定角度的斜坡方式安装,如图所示。这样的好处是,增补了电路板焊接面与焊锡美高梅接触的长度。假如电路板以同样速度经过美高梅,等效增补了焊点浸润的时间,从而可以提高传送导轨的运转速度和焊接效率;不仅有利于焊点内的助焊剂挥发,幸免形成夹气焊点,还能让多余的焊锡流下来。


斜波式美高梅焊

斜波式美高梅焊



3.高美高梅焊 高美高梅焊机适用于THT元器件“长脚插焊”工艺,它的焊锡槽及其锡波喷嘴如图所示。其特点是,焊料离心泵的功率比较大,从喷嘴中喷出的锡波高度比较高,并且其高度h可以调节,包管元器件的引脚从锡波里顺遂经过。般,在高美高梅焊机的后面配置剪腿机,用来剪短元器件的引脚。


高美高梅焊

高美高梅焊



4.空心美高梅焊 顾名思义,空心波的特点是在熔融铅锡焊料的喷嘴出口设置了指针形调节杆,让焊料熔液从喷嘴两边对称的窄缝中均匀地喷流出来,使两个美高梅的中部形成个空心的区域,并且两边焊料熔液喷流的方向相反。由于空心波的伯努利效应(Bernoulli Effect,种流体动力学效应),它的美高梅不会将元器件推离基板,相反使元器件贴向基板。


空心美高梅焊

空心美高梅焊



5.紊乱美高梅焊 用块多孔的平板去替换空心波喷口的指针形调节杆,就可以获得由若干个小子波构成的紊乱波,如图所示。看起来像平面涌泉似的紊乱波,也能很好地克服般美高梅焊的遮蔽效应和阴影效应。


紊乱美高梅焊

紊乱美高梅焊



6.宽平美高梅焊 如图所示,在焊料的喷嘴出口处安装了扩展器,熔融的铅锡熔液从倾斜的喷嘴喷流出来,形成偏向宽平波(也叫片波)。逆着印制板前进方向的宽平波的流速较大,对电路板有很好的擦洗作用;在设置扩展器的侧,熔液的波面宽而平,流速较小,使焊接对象可以获得较好的后热效应,起到修整焊接面、消除桥接和拉、丰满焊点轮廓的效果。


宽平美高梅焊

宽平美高梅焊



7.双美高梅焊 双美高梅焊机是SMT时代发扬起来的改进型美高梅焊设备,特别适合焊接那些THT+SMT混合元器件的电路板。双美高梅焊机的焊料波型如图所示,使用这种设备焊接印制电路板时,THT元器件要采用“短脚插焊”工艺。电路板的焊接面要经过两个熔融的铅锡焊料形成的美高梅:这两个焊料美高梅的形式不同,常见的波型组合是“紊乱波”+“宽平波”。


双美高梅焊

双美高梅焊



8.选择性美高梅焊 近年来,SMT元器件的使用率持续上升,在某些混合装配的电子产品里甚已经占到95%左右,按照以往的思路,对电路板A面实行再流焊、B面实行美高梅焊的方案已经面临挑战。在以集成电路为主的产品中,很难包管在B面上只贴装耐受温度的SMC元件、不贴装SMD——集成电路承受高温的能力较差,或许因美高梅焊导致损坏;假如用手工焊接的办法对少量THT元件实施焊接,又感觉致性难以包管。为此,外厂商推出了选择性美高梅焊设备。这种设备的工作原理是:在由电路板设计文件转换的程序控制下,小型美高梅焊锡槽和喷嘴移动到电路板需要补焊的位置,顺序、定量喷涂助焊剂并喷涌焊料美高梅,实行局部焊接。

相干技艺文章推荐阅读

由助焊剂引发的美高梅焊接缺陷
无铅美高梅焊工艺及温度曲线
美高梅焊接后PCB虚焊的原因
美高梅焊接倾角与焊点形成



上一篇:全自动节能美高梅焊设备

下一篇:合格美高梅焊点请求

 

qq客服在线客服
XML 地图 | Sitemap 地图