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美高梅焊常识

美高梅焊连焊的原因

发布时间:2016-11-23  资讯来源:

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    要剖析美高梅焊连焊的原因大家要从以下几个点实行剖析:PCB板面、PCB板夹持行走速度、PCB板焊接角度、PCB设计不良、PCB板变形、PCB板浸锡过深、焊料不、助焊剂不良、预热温度、元件引脚偏长,都是些外在因素,大家生产前需要逐排查:


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    1、美高梅焊接时PCB的板面
    如果PCB板面不洁净,液态焊料在PCB表面的流动性会受到定程度的影响,尤其在脱离的瞬间,焊料被阻塞在焊点间,形成桥连;

    2、美高梅焊接时PCB板夹持行走速度

    在焊接工艺中,行走速度应尽或许的在满足焊接时间的条件下实行调节,预热温度的设定则在满足助焊剂的活化条件,以上任何环节的不协调都会造成桥连的形成;  


    3、美高梅焊接时PCB板焊接角度

    理论上角度越大,焊点在脱离美高梅时前后焊点脱离美高梅时共面的几率越小,桥连的几率也越小。但由于焊料本身的浸润特性决定了焊接的角度。般来讲有铅焊接角度在4°到9°间,按照PCB板设计可调节,铅焊接在4°到6°间按照客户PCB板设计可调节。需要注意在大角度的焊接工艺中,PCB板的浸锡前端会出现吃锡不足成不上锡的情况,这时由于PCB板受热向中间凹所造成的,若出现此类情况应当适当减低焊接角度。

    4、PCB设计不良
    这类情况常见于元件密度大时焊盘形状设计不良或者排插及IC类元器件的焊接方向错误。

    5、PCB板变形
    这个情况会导致PCB左中右三处压波深度不致,且造成吃锡深的地方锡流不畅,易产生桥连。

    6、美高梅焊PCB板浸锡过深
    这种情况易产生于IC类元件或引脚密度较大的通孔元件,其形成的本质原因是吃锡时间过长,助焊剂被完全分解或不锡流畅,焊点没有在好的状态下脱锡;

    7、锡条焊料不
    焊料中所合杂质超过允许的准则,焊料的特性将会产生变化,浸润或流动性将逐渐变差,如果含锑超过1.0%,砷超过0.2%,隔超过0.15%,焊料的流动性将下降25%,而含砷低于0.005%则会脱润湿;

    8、美高梅焊的助焊剂不良
    不良的助焊剂不能洁净PCB,使焊料在铜箔表面的润湿力降低,导致浸润不良;

    9、美高梅焊接预热温度
    过低的温度将造成助焊剂活化不良或PCB板而温度不足,从而导致锡温不足,使液态焊料润湿力和流动性变差,相邻线路间焊点产生桥连;

    10、美高梅焊接时线路板上元件引脚偏长
    过长的引脚导致相邻的焊点在脱离焊料美高梅时不能单的脱锡,或者说过长的引脚在锡温中浸泡时间过长,引脚表面的助焊剂被焦化,焊料在引脚间的流动性变差,造成了桥连形成的或许性;


    如果要美高梅焊接后线路板少出现连焊现象就要针对以上十项在美高梅焊接前实行排查,排查处置后的线路板经过美高梅焊接就不会出现连焊的现象。


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