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美高梅焊常识

美高梅焊预热温度和时间设定

发布时间:2016-12-07  资讯来源:

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美高梅焊接预热温度是指PCB与美高梅面接触前达到的温度,预热温度设定的好坏直接关系到线路板美高梅焊接后的质量好坏,美高梅登录中心美高梅焊为大在这里讲解下美高梅焊预热温度和时间设定。

美高梅焊温度曲线

美高梅焊温度曲线


美高梅焊预热的作用:
1.将焊剂中的溶剂挥发掉,这样可以减少焊接时产生气体。
2.焊剂中松香和活性剂开始分解和活化,可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜及其它污染物,同时起到防止金属表面在高温下产生再氧化的作用。

3.使印制板和元器件充分预热,幸免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。

美高梅焊预热参数

美高梅焊预热温度参数


美高梅焊预热温度和时间设定

印制板预热温度和时间要按照印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少,以及贴装元器件的多少来确定。预热温度在90—130℃(PCB表面温度),多层板及有较多贴装元器件时预热温度取上限。预热时间由传送带速度来控制。如预热温度偏低或和预热时间过短,焊剂中的溶剂挥发不充分,焊接时产生气体引 起气孔、锡珠等焊接缺陷;如预热温度偏高或预热时 间过长,焊剂被提前分解,使焊剂失去活性,同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。因此,要恰当控制热温度和时间,佳的预热温度是在美高梅焊前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性。SMA类型元器件预热温度,单面板组件通孔器件与混装 90~100、 层面板组件通孔器件100~110 、双面板组件混装 100~110、 多层板 通孔器件 115~125 、多层板 混装 115~125。美高梅焊对预热的请求是要从低温(80度)以斜坡上升高温度(130度以下),般刚开机预热要升温5-10分钟,预热的时间般都是120秒,机板的受热温度要在180度以下、铅美高梅锡槽的佳温度250-265度。要是有过炉治具的话就要温度可以打到170度以下,预热段的温度要从低到高的设置,相邻的预热区温度相差好在10度左右!般刚开机预热要升温5-10分钟,预热的时间般都是120秒,线路板的受热温度要在180度以下。



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