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美高梅焊常识

美高梅焊预热方式优缺点对比

发布时间:2016-12-09  资讯来源:

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美高梅焊预热的作用原理是:1、美高梅焊先行将助焊剂活化,去除焊点处金属表面氧化膜、油脂等赃物; 2、去除助焊剂内所含溶剂和水分,防止PCB经过锡槽时产生喷溅; 3、去除PCB所含水汽,由其在减少PTH孔内水汽,防止吹孔产生;4、提高PCB与零件的温度,减低热冲击及热应力,幸免龟裂。从美高梅焊预热的作用上来看美高梅焊预热方式的好坏直接关系到美高梅焊接后产品的焊接效果。美高梅焊发扬期到今天,预热方式也是持续的发扬期和改进的,不同的预热方式有不同的优缺点,大家在实际中应当如何选择,关键是工艺需要。

美高梅焊预热方式

美高梅焊预热方式


美高梅焊所以要预热是为了让助焊剂中的水份挥发,对PCB板及元器件实行预热减小热冲出,并在定温度下激发助焊剂的化学活性使在美高梅焊接过程得到更好的焊点。不同的预热方式效果也不样。


1、红外发热管预热方式:早期般采用电热辐射,这种方式好处是经过红外发热管加热快,但缺点是容易使PCB上元件因为颜色深浅不同,热容不样,大小不样而受热不均。


2、热风对流预热方式:后来随着铅美高梅焊的普及,铅焊接中大多使用水基型助焊剂,大局部开始采用热风对流预热方式,因为水的汽化温度高,不易挥发,高温气流有利将助焊剂中大量水分带走,但缺点是因为是加热度空气再用风吹出来,所以加热较慢。


3、红外预热+热风对流预热方式:为了确保不同元件受热均匀,又要在PCB进锡炉前温差不於太大(请求热补尝快),现在的铅美高梅焊都采用二者结合的复合式预热方式,可使PCB获得佳的预热效果。


具体厂要买哪种预热方式的美高梅焊要按照厂的产品来定,现在主流的美高梅焊预热方式就是红外预热+热风对流预热相结合的预热方式。


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