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美高梅焊常识

美高梅回流焊接工艺讲解

发布时间:2017-02-27  资讯来源:

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1.美高梅焊工艺――美高梅焊是将熔化的焊料,经电动泵或电磁泵喷流成设计请求的焊料美高梅,使预先装有电子元器件的印制板经过焊料美高梅,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。美高梅焊用于印制板装联已有20多年的历史,现在已成为种非常成熟的电子装联工艺技艺,此刻首要用于通孔插装组件和采用混合组装方式的表面组件的焊接。工艺流程先将微量的贴片胶(缘粘接胶)施加到印制板的元器件底部或连忙缘位置上,再将片式元器件贴放在印制表面限定的位置上,并实行胶固化。片式元器件被安稳地粘接在印制板的焊接面,然后插装分立元器件,后对片式元器件与插装元器件同时实行美高梅焊接。

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1.回流焊工艺――回流焊是英文Reflow是经过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上,回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在定的高温气流下实行物理反应达到SMD的焊接;所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。工艺流程是先将微量的锡铅(SN/PB)焊膏施加到印制板的焊盘上,再将片式元器件贴放在印刷板表面限定的位置上,后将贴装好元器件的印制板放以再流焊设备的传送带上,从炉子入口到出口(大约5-6分钟)完成干燥、预热、熔化、冷却全部焊接过程。

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