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美高梅焊常识

美高梅焊接类型及工艺流程

发布时间:2017-03-20  资讯来源:

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一、美高梅焊接类型

美高梅焊接类型分为单美高梅焊接和双美高梅焊接,单美高梅焊焊接首要用于没有贴片元件或线路板上元件不太密集的线路板,双美高梅焊接首要用于线路板上有贴片元件或线路板上插件元件比较密集的线路板。


1.单美高梅焊接它是借助于锡泵把熔融的焊锡持续垂直向上地朝狭长出口涌出,形成1 0~40mm高的美高梅。这样使焊锡以定的速度与压力作用于PCB上,充分渗透入待焊的元器件脚与PCB板间,使完全湿润并实行焊接。它与浸焊相比,可明显减少漏焊的比率。由于焊料美高梅的柔性,即使PCB不够平整,只要翘曲度在3%以下,仍可得到优良的焊接质量。单美高梅焊接的缺点是美高梅垂直向上的力,会给些较轻的元器件带来冲击,造成浮件或虚焊。由于设备价廉,技艺成熟在内般穿孔插装元器件(THD)的焊接己遍及采用。

2.双美高梅焊接由于SMD没有THD那样的安装插孔,助焊剂受热后挥发出的气体处散出,另外,SMD有定的高度和宽度,又是高密度贴装,而焊料表面有张力作用,因而焊料很难及时湿润渗透到贴装元件的每个角落,所以如果采用单美高梅焊接,将会出现大量的漏焊和桥连,必须采用双美高梅焊接才能处置上述问题。双美高梅焊接:在锡炉前后有两个美高梅,前个较窄(波高与波宽比大于 1)峰端有2-3扫b交错排列的小峰头,在这样多头上下左右持续快速流动的湍流波作用下,焊剂受热产生的气体都被排除掉,表面张力作用也被削弱,从而获得优良的焊接。后美高梅为双方向宽平波,焊锡流动平坦而缓慢,可以去除多余的焊料,消除毛刺、桥连等不良现象。双美高梅对SMD的焊接可以获得优良的效果,已在插贴混装方式的PCB上遍及采用。其缺点是PCB经两次美高梅,受热及变形量大,对元器件、PCB板均有影响。

 

双美高梅焊接视频

 


二、美高梅焊工艺流程

1.单机式美高梅焊工艺流程

元件形成--PCB贴胶纸(视需要)插装元器件涂覆助焊剂预热美高梅焊冷却检验撕胶纸清洗补焊

2.联机式美高梅焊工艺流程

PCB插装元器件涂覆助焊剂预热美高梅焊冷却切脚刷切脚屑涂助焊剂预热美高梅焊冷却检验清洗补焊

3. 浸焊与美高梅焊混合工艺流程

PCB插装元器件浸涂助焊剂浸锡检查手推切脚机检查装筐

上板涂助焊剂预热美高梅焊冷却检验清洗补焊



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