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美高梅焊常识

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发布时间:2017-05-08  资讯来源:

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美高梅焊机使用方法工艺流程是:PCB插装元器件涂覆助焊剂预热美高梅焊冷却切脚刷切脚屑涂助焊剂预热

美高梅焊冷却检验清洗补焊。


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双美高梅焊机焊接方法是:双美高梅焊接由于SMD没有THD那样的安装插孔,助焊剂受热后挥发出的气体
处散出,另外,SMD有定的高度和宽度,又是高密度贴装,而焊料表面有张力作用,因而焊料很
难及时湿润渗透到贴装元件的每个角落。双美高梅焊机的锡炉前后有两个美高梅,前个较窄(波高与波
宽比大于 1)峰端有2-3扫b交错排列的小峰头,在这样多头上下左右持续快速流动的湍流波作用下
,焊剂受热产生的气体都被排除掉,表面张力作用也被削弱,从而获得优良的焊接。后美高梅为双
方向宽平波,焊锡流动平坦而缓慢,可以去除多余的焊料,消除毛刺、桥连等不良现象。

美高梅焊机焊接的特点:电路板与美高梅项部接触,任何氧化物和污染物。因此,焊接质量较高,并

且能实现大规模生产。



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