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美高梅焊常识

美高梅焊机焊接贴片元件常见问题

发布时间:2017-05-19  资讯来源:

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    美高梅焊机焊接贴片元件是要经过红胶工艺固化元件后才用美高梅焊机实行焊接,这样常见的美高梅焊接

问题就是空焊、连锡和掉件具体的处置方法美高梅登录中心美高梅焊下面分别讲解。

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一、美高梅焊机焊接贴片元件空焊问题剖析处置

    美高梅焊机焊接贴片元件空焊的原因大多是元件过密助焊剂没有喷到焊盘、助焊剂质量不过关或者

焊盘上有污染物比如红胶污染了元件焊盘市熔融的锡不能与焊盘相焊接。还有个或许原因就是波
峰焊炉的冲击波因为元件脚过密不能冲击到焊盘上也好造成美高梅焊机焊接贴片元件空焊。处置这个
问题就要从这几个方面找出原因然后处置。

二、美高梅焊机焊接贴片元件有连锡的问题就从以下四个方面剖析处置

    1、按照PCB设计标准实行设计。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直,SOT、SOP的长轴应与焊接方
向平行。将SOP后个引脚的焊盘加宽(设计个窃锡焊盘)
    2、按照PCB尺寸、是否多层板、元器件多少、有贴装元器件等设置预热温度
    3、锡波温度为250±5℃,焊接时间3~5s。温度略低时,传送带速度应调慢些。
    4、或许是助焊剂问题更换助焊剂。

三、美高梅焊机焊接贴片元件掉件问题剖析解

    贴片元件经过红胶工艺固化后,尽量减少振动,少搬运.如果掉件问题严重就看看回流炉温度,时间和
你所用的红胶参数是不是致的。再看点胶的地方,是连油墨起掉了,还是红胶在板上,只是元
器件掉了。如果是前者,或许跟你线路板材有关系,如果是后果,有或许是红胶耐热性不是很好,
需跟供货商商议。 通常来说:美高梅焊温度过高或锡波不平都会造成对红胶的冲击,产生掉件. 处置

美高梅焊机焊接贴片元件掉件问题就从以上的剖析找出原因处置。



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