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美高梅焊常识

美高梅焊接爬坡角度调整讲解

发布时间:2017-05-22  资讯来源:

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    PCB板美高梅焊接的时候PCB板和液态锡脱离的时候需要个角度,这个角度就是美高梅焊接的

爬坡角度也叫“脱锡角”般看看点大小调整,角度般在3到7度,角度越小焊点越大,但是锡

波要很高,般高美高梅焊的导轨就是平的,那个脱锡角就是0度。

美高梅焊流程

美高梅焊角度


    印制板爬坡角度为3—7℃。是经过调整美高梅焊机传 输装置的倾斜角度来实现的。只有在用重大

连锡时,才调节此处。般的假焊连锡都可以经过调节预热美高梅以及链速来处置。美高梅焊调角度原

理就是两轨道间有链条,其中以轨道上有转轮,左上右下。往左角度越大,往右角度越小。


    适当的爬坡角度有利于排除残留在焊点和元件周 围由焊剂产生的气体,当THC与SMD混装时,由

于通孔比较少,应适当加大印制板爬坡角度。经过调节倾斜角度还可以调整PCB与美高梅的接触时间,

倾斜角度越大,每个焊点接触美高梅的时间越短,焊接时间就短;倾斜角度越小,每个焊点接触美高梅

的时间越长,焊接时间就长。适当加大印制板爬坡角度还有利于焊点与焊料波的剥离。当焊点离开

美高梅时,如果焊点与焊料波的剥离速度太慢,容易造成桥接。



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