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美高梅焊常识

美高梅焊接原理

发布时间:2017-06-14  资讯来源:

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美高梅焊接(Wave Soldering)技艺首要用于传统通孔插装印制电路板的组装工艺,以及表面组装与
通孔插装元器件的混装工艺,适合美高梅焊接的表面贴装元器件有矩形和圆柱形片式元件、小外型晶
体管SOT(Small Outline Transistor)以及较小的小外廓型封装SOP(Small Outline Package)等
。美高梅焊成为应用遍及的种焊接印制电路板的工艺方法,这种方法适宜成批、大量的焊接面
装有分立元件和集成电路的印制线电路板。与手工焊接相比较,美高梅焊具有生产效率高、焊接质量

好、可靠性高等优点。

美高梅焊

美高梅焊

传统插装元件的美高梅焊工艺根本流程如图所示,包括准备、元器件插装、美高梅焊、清洗等工序。

美高梅焊接流程图

美高梅焊接流程图


美高梅焊机是在浸焊机的基础上发扬起来的自动焊接设备,两者首要的区别在于设备的焊锡槽。波
峰焊是利用焊锡槽内的机械式或电磁式离心泵,将熔融焊料压向喷嘴,形成股向上平稳喷涌的焊
料美高梅,并源源持续地从喷嘴中溢出。装有元器件的印制电路板以直线平面运动的方式经过焊料波

峰,在焊接面上形成浸润焊点而完成焊接。


美高梅焊接视频


现在,美高梅焊设备已经产化,美高梅焊成为应用遍及的种焊接印制电路板的工艺方法。这种方
法适宜成批、大量地焊接面装有分立元件和集成电路的印制线路板。凡与焊接质量有关的重要因
素,如焊料与焊剂的化学成分、焊接温度、速度、时间等,在美高梅焊机上均能得到比较健全的控制




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