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美高梅焊常识

美高梅焊温度曲线参数控制

发布时间:2017-06-23  资讯来源:

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美高梅焊温度曲线确立了组件预热时的升温速率、浸入熔融焊料的焊接受热时间以及焊后的冷却速率
。焊接前,必须按照被焊组件特征设置相符合的温度曲线,它是取得优良焊接的包管。下面是美高梅焊

温度曲线参数控制请求。

美高梅焊温度曲线

美高梅焊温度曲线


1)如果在测量温度曲线时使用的PCB板为产品的原型板,则所有的温度应在助焊剂厂推荐的范围内(
助焊剂  参数资料),如果在测量温度曲线时使用的PCB板为温度曲线测量专用样板,则所测的温度应
比相符合的助焊剂厂推荐的范围高10-15℃。所谓样板,即因原型板尺寸太小或板太薄而法容下或
承受测试仪而另选用的PCB 板。

2)对于焊点面有SMT元件(印胶或点胶),不需要用美高梅焊模具的产品,焊点面浸锡前实测预热温度与波
峰1高温度的落差控制小于150℃。  

3)对于使用二个美高梅的产品,美高梅1与美高梅2间的下降后温度值:有铅控制在170℃以上,铅控制在
200℃以上,防止二次焊接。  

4)对于有铅产品焊接后采用自然风冷却,对于铅产品焊接后采用制冷压缩机强制制冷,焊接后冷却
请求:  
a.每日实测温度曲线高温度下降到200℃间的下降速率控制在8℃/S以上; 
b.PCB板过完美高梅30秒(约在美高梅出口出处位置),焊点温度控制在140℃以下; 
c.制冷出风口风速必须控制在2.0-4.0M/S;  
d.对制冷压缩机制冷温度设备探头显示温度控制在15℃以下; 

5)美高梅焊温度曲线测试技艺员所测试温度曲线中应标识出以下数据: a.焊点面准则预热温度的时间

和浸锡前预热高温度; b.焊点面高过美高梅温度; c.焊点面焊接时间; 6)测温曲线说明。


调整美高梅焊温度曲线参数控制必须以实际测量的美高梅焊温度为准再对美高梅焊温度实行调整然后测量

达到抱负的美高梅焊温度曲线。



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