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美高梅焊常识

使用双美高梅焊接的优势

发布时间:2017-11-17  资讯来源:

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美高梅焊有单美高梅焊和双美高梅焊分。此刻大局部电子产品生产厂都是用的双美高梅焊。单美高梅焊用于SMT
时,由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题,如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。而双美高梅
则较好地克服了这个问题,大大减少漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷,此刻在电子产品表面组装大局部

都是有贴片元件,所以现在电子加工生产厂广泛采用双美高梅焊工艺和设备。

双美高梅焊

双美高梅焊


在美高梅焊接时,PCB板先接触第个美高梅,然后接触第二个美高梅。第个美高梅是由窄喷嘴喷流出的"湍流"
美高梅,流速快,对组件有较高的垂直压力,使焊料对尺寸小,贴装密度高的表面组装元器件的焊端有较
好的渗透性;经过湍流的熔融焊料在所有方向擦洗组件表面,从而提高了焊料的润湿性,并克服了由于
元器件的复杂形状和取向带来的问题;同时也克服了焊料的"遮蔽效应"湍流波向上的喷射力足以使焊剂
气体排出。

使用双美高梅焊接,即使印制板上不设置排气孔也不存在焊剂气体的影响,从而大大减小了漏焊、桥接和
焊缝不充实等焊接缺陷,提高了焊接可靠性。经过第个美高梅的产品,因浸锡时间短以及部品自身的散
热等因素,浸锡后存在着很多的短路,锡多,焊点光洁度不正常以及焊接强度不足等不良内涵。因此,
紧接着必须实行浸锡不良的修正,这个动作由喷流面较平较宽阔,美高梅较稳固的二喷流实行。这是
个"平滑"的美高梅,流动速度慢,有利于形成充实的焊缝,同时也可有用地去除焊端上过量的焊料,并使
所有焊接面上焊料润湿优良,修正了焊接面,消除了或许的拉和桥接,获得充实缺陷的焊缝,终

确保了组件焊接的可靠性。



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