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无铅美高梅焊

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  • 名称: 电脑无铅美高梅焊
  • 类别: 无铅美高梅焊
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电脑无铅美高梅焊 产品技艺参数

电脑无铅美高梅焊

项   目

规 格 型 号

控制方式

按健+PLC

运输马达

1P  AC220V,60W

运输速度

0~2000mm/min

基板尺寸

30 ~ 300mm(w)

助焊剂容量

6L

预加热区

1300mm三段预热,600w*10PCS   室温~250℃

锡炉加热

1.2KW * 9PCS   室温~300℃

锡炉容量

210KG

美高梅高度

0-12MM

美高梅马达

3P  AC220V,0.18KW*2PCS

洗爪泵

1P  AC220V 6W

运输方向

左→右(可选)

焊接角度

3 ~ 6 ?

助焊剂气压

3 ~ 5 BAR

电源

AC380V 50HZ

正常运转功率/总功率

3.5KW/18KW

外形尺寸

3400(L)*1200(W)*1650(H)

机身尺寸

2700(L)*1200(W)*1650(H)

净重

800KG



电脑无铅美高梅焊 预热系统特点

○PID控温精确、可靠,进口热电偶检测系统,做有热电偶异常报警功能。
○预热系统采用远红外陶瓷发热管三段预热控制系统,能提供广泛充足的预热调整空间,可消除PCB上大元器件焊接不良的现象,适应型低固体残留免洗松香型助焊剂; 3段预热补热自动调整系统,减小PCB板多次冲击PCB板受热均匀。
○采用台湾台展发热体,发热快、寿命长、热惯性小;采用远红外陶瓷发热,均匀地将热量送PCB底部,温区温度均匀致,各温区温度互补,深沟现象。
○预热系统采用模块化设计,便于维修与清洁保养,内充硅酸铝保温材料,预热区在设定温度为140℃的情况下,外部表面温度在50℃以下,增强保温效果,减少了耗电量。


电脑无铅美高梅焊 焊接系统特点
○PCB板加入锡炉焊接区,自动开始焊接,焊接完成后自动停止美高梅。(专利号:ZL 2010 2   0056206.3)
○锡炉无铅环保立设计,升降与进出,方便安全,便于清理。
○锡炉采用优质进口不锈钢制做,硅酸铝保温材料保温,炉内温度270℃的情况下炉外温度≤60℃,保温效果佳,安全性高。
○3MM厚无铅不锈钢材料,耐高温耐腐蚀,适应无铅工艺,寿命长;标配个炉胆。
○锡炉采用5面发热方式,加热升温快,设计自动开/关机时间,锡炉升温时间70分钟即可生产。
○锡炉采用进口高温马达,变频调速,立控制,美高梅性能稳固。
○锡炉加热采用高速PID外热式两段立控制,升温迅速,处置了锡炉暴锡的缺点。
○锡炉喷嘴可按照你要过的PCB板的宽窄实行调整,减少了效焊接区的面积,使焊锡与空气接触面积保持小,大大的减少了焊锡的氧化量。锡条含杂质不同锡渣约有偏差。适合Sn/Ag/Cu、Sn/Zn、Sn/Cu各种无铅焊料,锡渣氧化量每8小时在0.8-2.0KG以内(按照PCB板的  大小而异)
○增补导流槽和防氧化套,减少黑粉和豆腐渣状氧化物。锡炉设计合理,锡渣自动汇集.清理锡炉简单、方便、安全,不用天天捞锡渣,可按照情况周或更长时间清理次。

电脑无铅美高梅焊工作视频讲解

 

电脑无铅美高梅焊 产品结构图

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稳固的三段红外预热

PLC控制、变频调速系统

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 入板手动调宽装置

锡炉防氧化装置

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轻松清理助焊回收系统

节能防氧化装置

 



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